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320x256短波红外探测器

产品特点
①光谱响应范围为 0.9 μm~1.7 μm
②采用DIP型金属管壳气密性封装
③内置TEC制冷器,芯片工作温度可控
④积分时间可调,增益大小可选
⑤输出端口1、2、4路可选
⑥支持多种积分/读出模式,支持开窗成像
应用领域
①低照度微光成像探测
②透雾、霾、烟尘等成像探测
③隐秘被动、主动成像监测,伪装探测
④激光标示与追踪,激光光斑监测
⑤Si 基半导体、太阳能电池芯片检测
⑥工业过程控制成像检测,艺术品鉴伪
技术指标
探测器类型 | InGaAsp-on-n 型 PIN 光电二极管 |
面阵规模 | 320× 256 |
光敏面 | 9.6mm×7.68mm |
像元大小 | 30μm× 30μm |
光谱响应范围 | 0.9μm~1.7μm |
量子效率 | ≥ 65%(1.0μm~1.6μm) |
光学填充因子 | ≥ 99% |
有效像元率 | ≥ 99.5%(0.5~2倍平均响应) |
输出噪声电压 | ≤ 1.5mV(高增益) / ≤ 1.0mV(低增益) |
响应非均匀性 | ≤ 10%(非校正, 半饱和) |
非线性度 | ≤ 3%(10%~90%饱和范围内) |
平均峰值探测率 | ≥3E+12cm.Hz1/2/W (1.55μm, 高增益, 16ms) |
最大像元读出速率 | 10MHz |
满阱电荷 | 170Ke-(高增益)/ 3.5Me-(低增益) |
最大开窗输出帧频 | 15.6Kfps(窗口尺寸:32行× 8列) |
最大全幅输出帧频 | 100fps(1路)/200fps(2路)/300fps(4路) |
器件重量 | 36g |
光窗 | 蓝宝石 |
封装形式 | DIP 型金属管壳气密性封装 |
焦平面至光窗外表面间距 | 2.2mm(光窗厚度为1.0mm) |
工作温度范围 | -40℃~+60℃ |
贮存温度范围 | -40℃~+70℃ |
最大功耗 | 180mW(非制冷工作)/9mW(TEC 制冷工作) |