面阵规模

640× 512

光敏面

9.6mm×7.68mm

像元大小

15μm× 15μm

光谱响应范围

0.9μm～1.7μm

量子效率

≥ 70%

像素可操作率

≥99%

响应非均匀性

＜6%

制冷方式

2级TEC热电制冷

模拟输出范围

1.8V（设计值）

信号读出方式

Snapshot；积分再读出（ITR）；积分同时读出（IWR）；CDS 模式工作

系统时钟

18MHz（典型值）

帧频

≥300Hz（八通道）

开窗

≥4x8@2路输出模式

≥4×16@4路输出模式

≥4×32@8路输出模式

温度传感系数

Gain: -0.6mV/KVTEMP=2.136V@27℃

电荷转换增益

HG:106uV/e-(1.5fF)

MG:20uV/e-(8fF)

LG:0.82uV/e-(196fF)

芯片工作温度

-40℃~+50℃

封装形式

40-pin DIP金属真空封装

重量

≤20g

外形尺寸

32.0mm x 23.5mm x 7.2mm