产品特点

①分辨率1280×1024，像元间距 15μm

②芯片光敏面到光窗外表面的距离4.0mm-4.5mm

③低增益模式下，像元自适应抗晕

④片上集成温度传感器，准确控制芯片工作温度

⑤2、4、8通道输出，工作帧频30Hz（2通道）、60Hz（4通道）、100Hz（8通道）

⑥数据输出速率22MHz，最短积分时间＜2μs

⑦16μV/e-（MG 模式）、1μV/e-(LG 模式)、53.3μV/e-（HG 模式）三档积分增益可选，适应多场景应用需求

应用领域

①工业检测

②医疗、科学成像

③高光谱成像

④激光光斑成像

⑤垃圾分拣

⑥搜救遥感

⑦半导体检测

技术指标