短波红外相机
微型激光测距机
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短波红外探测器
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| 320x256短波红外探测器 |
产品特点
①光谱响应范围为 0.9 μm～1.7 μm
②采用DIP型金属管壳气密性封装
③内置TEC制冷器，芯片工作温度可控
④积分时间可调，增益大小可选
⑤输出端口1、2、4路可选
⑥支持多种积分/读出模式，支持开窗成像
应用领域
①低照度微光成像探测
②透雾、霾、烟尘等成像探测
③隐秘被动、主动成像监测，伪装探测
④激光标示与追踪，激光光斑监测
⑤Si 基半导体、太阳能电池芯片检测
⑥工业过程控制成像检测，艺术品鉴伪
技术指标
探测器类型 | InGaAsp-on-n 型 PIN 光电二极管 |
面阵规模 | 320× 256 |
光敏面 | 9.6mm×7.68mm |
像元大小 | 30μm× 30μm |
光谱响应范围 | 0.9μm～1.7μm |
量子效率 | ≥ 65%（1.0μm～1.6μm） |
光学填充因子 | ≥ 99% |
有效像元率 | ≥ 99.5%（0.5～2倍平均响应） |
输出噪声电压 | ≤ 1.5mV（高增益） / ≤ 1.0mV（低增益） |
响应非均匀性 | ≤ 10%（非校正, 半饱和） |
非线性度 | ≤ 3%（10%～90%饱和范围内） |
平均峰值探测率 | ≥3E+12cm.Hz1/2/W (1.55μm, 高增益, 16ms） |
最大像元读出速率 | 10MHz |
满阱电荷 | 170Ke-（高增益）/ 3.5Me-（低增益） |
最大开窗输出帧频 | 15.6Kfps（窗口尺寸：32行× 8列） |
最大全幅输出帧频 | 100fps（1路）/200fps（2路）/300fps（4路） |
器件重量 | 36g |
光窗 | 蓝宝石 |
封装形式 | DIP 型金属管壳气密性封装 |
焦平面至光窗外表面间距 | 2.2mm（光窗厚度为1.0mm） |
工作温度范围 | -40℃~+60℃ |
贮存温度范围 | -40℃~+70℃ |
最大功耗 | 180mW（非制冷工作）/9mW（TEC 制冷工作） |
