短波红外相机
微型激光测距机
测试测量仪器设备
短波红外探测器
光电元器件
联系方式 Contact
| 电话: 029-81870090 |
| 传真: 029-81140394 |
| 地址:西安市高新区毕原三路与上林苑九路东南角亿恒泰来科技产业园2号楼304 |
| 650x512短波红外探测器 |
产品特点
①高灵敏度InGaAs焦平面探测器
②640x512像素分辨率、15um像元尺寸
③光谱响应范围0.9um~1.7um
④20x2 pin金属真空封装
⑤量子效率≥70%
⑥有效像元率≥99%
⑦内置TEC热电制冷
应用领域
①工业检测
②医疗、科学成像
③高光谱成像
④激光光斑成像
⑤垃圾分拣
⑥搜救遥感
⑦半导体检测
技术指标
探测器类型 | InGaAs |
面阵规模 | 640× 512 |
光敏面 | 9.6mm×7.68mm |
像元大小 | 15μm× 15μm |
光谱响应范围 | 0.9μm～1.7μm |
量子效率 | ≥ 70% |
像素可操作率 | ≥99% |
响应非均匀性 | ＜6% |
制冷方式 | 2级TEC热电制冷 |
模拟输出范围 | 1.8V（设计值） |
信号读出方式 | Snapshot；积分再读出（ITR）；积分同时读出（IWR）；CDS 模式工作 |
系统时钟 | 18MHz（典型值） |
帧频 | ≥300Hz（八通道） |
开窗 | ≥4x8@2路输出模式 ≥4×16@4路输出模式 ≥4×32@8路输出模式 |
温度传感系数 | Gain: -0.6mV/KVTEMP=2.136V@27℃ |
电荷转换增益 | HG:106uV/e-(1.5fF) MG:20uV/e-(8fF) LG:0.82uV/e-(196fF) |
芯片工作温度 | -40℃~+50℃ |
封装形式 | 40-pin DIP金属真空封装 |
重量 | ≤20g |
外形尺寸 | 32.0mm x 23.5mm x 7.2mm |
