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产品特点 ①分辨率1280×1024,像元间距 15μm ②芯片光敏面到光窗外表面的距离4.0mm-4.5mm ③低增益模式下,像元自适应抗晕 ④片上集成温度传感器,准确控制芯片工作温度 ⑤2、4、8通道输出,工作帧频30Hz(2通道)、60Hz(4通道)、100Hz(8通道) ⑥数据输出速率22MHz,最短积分时间<2μs ⑦16μV/e-(MG 模式)、1μV/e-(LG 模式)、53.3μV/e-(HG 模式)三档积分增益可选,适应多场景应用需求 应用领域 ①工业检测 ②医疗、科学成像 ③高光谱成像 ④激光光斑成像 ⑤垃圾分拣 ⑥搜救遥感 ⑦半导体检测 技术指标
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